/
-{-{jíchéng diànlù}-}-/, /
t͡saːp̚² sɪŋ²¹ tiːn²² lou̯²²/, /
t͡sip̚²⁴⁻² si̯ɪŋ²⁴⁻²² ti̯ɛn⁴¹⁻²² lɔ⁴¹/, /
t͡sip̚¹²¹⁻²¹ si̯ɪŋ¹³⁻²² ti̯ɛn²²⁻²¹ lɔ²²/, /
t͡sip̚⁴⁻³² si̯ɪŋ²³⁻³³ ti̯ɛn³³⁻²¹ lɔ³³/, /
t͡sip̚⁴⁻³² si̯ɪŋ²⁴⁻²² ti̯ɛn²²⁻²¹ lɔ²²/, /
t͡sip̚⁴⁻³² si̯ɪŋ²⁴⁻¹¹ ti̯ɛn³³⁻¹¹ lɔ³³/, /
dzaap9 sing4 din6 lou6/, /
jyicherng diannluh/, /
jíchéng diànlù/, /
zaap6 sing4 din6 lou6/, /
zab6 xing4 din6 lou6/、/
ㄐㄧˊ ㄔㄥˊ ㄉㄧㄢˋ ㄌㄨˋ/
noun
(中國大陸，香港，澳門，電子學) 將電路集中製造在半導體晶圓表面上的小型化方式
集積回路
ＩＣ